Elektronik seramik kabuk stokta özelleştirilebilir

Gelişmiş Seramik Substratlar: Yüksek Performanslı Elektronik Vakfı

Ürüne Genel Bakış

Elektronik cihazların daha güçlü ve kompakt hale geldiği bir dönemde, etkili termal yönetim çok önemlidir. Yüksek saflıkta alümina (al₂o₃) ve alüminyum nitrür (ALN) dahil olmak üzere elit seramik substratlar sağlıyoruz, bu da en son elektronik ambalaj için temel kaya görevi görüyor. Substratlarımız ısıyı dağıtmak, elektrik bütünlüğünü sağlamak ve hassas yarı iletken bileşenler için kararlı bir mekanik temel sağlamak için titizlikle tasarlanmıştır. İster yüksek güçlü RF amplifikatörleri, endüstriyel lazer modülleri veya yeni nesil otomotiv elektroniği geliştiriyor olun, seramik çözümlerimiz performans ve güvenilirliğin sınırlarını zorlamayı güçlendirir.

Teknik Özellikler

Substratlarımız, zorlu uygulamalar için tasarlanmış malzeme özellikleri ile en yüksek kalite standartlarına göre üretilmiştir.

Ürün resimleri

Ürün Özellikleri ve Avantajları

Eşsiz termal performans

170 w/m · K'ye kadar termal iletkenlik ile ALN substratlarımız, ısıyı Gan ve SIC kalıpları gibi kritik bileşenlerden uzaklaştırmak için yüksek verimli bir yol sağlar, kararlı çalışma ve cihaz ömrünü uzatır.

Üstün elektriksel özellikler

Hem alümina hem de ALN, yüksek dielektrik mukavemet ve düşük dielektrik kaybı sunar, bu da onları sinyal bütünlüğünün çok önemli olduğu yüksek frekanslı kablosuz RF ambalajı için idealdir.

Olağanüstü mekanik stabilite

Seramik substratlarımız yüksek eğilme mukavemeti ve yarı iletken malzemelerle yakından eşleştirilebilen, çalışma sırasında termo-mekanik stresi en aza indiren ve genel güvenilirliği arttırabilen düşük bir CTE sergiler.

Gelişmiş metalleştirme özellikleri

Yüksek hassasiyetli, yüksek yapışkan devre oluşturmak için son teknoloji ürünü ince film işlemleri (TI/PT/AU) kullanıyoruz. Ayrıca, basitleştirilmiş montaj için yüksek stabilite ten rengi dirençleri ve depozito AUSN lehimi gibi pasif bileşenleri de entegre edebiliriz.

Substratlarımızı nasıl kullanabilirim: 4 adımlı entegrasyon kılavuzu

1. İşbirlikçi Tasarım: Tasarım dosyalarınızı (DXF/Gerber) ve performans gereksinimlerinizi ve üretim için kapsamlı bir tasarım (DFM) incelemesi için mühendislik ekibimizle paylaşın.
2. Hızlı Prototipleme: İlk doğrulama ve sistem düzeyinde testiniz için yüksek kaliteli prototipler üretmek için esnek üretim hattımızı kullanıyoruz.
3. Sakinsiz Montaj: İsteğe bağlı önceden çökeltilmiş Ausn lehimi olan substratlarımız, standart kalıp bağlama, tel bağlanma ve yeniden akış lehimleme işlemleri ile uyumludur.
4. Hacim Üretimi: Başarılı kalifikasyon üzerine, tutarlı kalite sağlamak için titiz istatistiksel süreç kontrolü (SPC) ile desteklenen hacim taleplerinizi karşılamak için üretimi ölçeklendiriyoruz.

Uygulama senaryoları

• Yüksek güçlü lazer sistemleri: Endüstriyel kesim, tıbbi cihazlar ve optik iletişimde lazer diyotlar için alt montajlar.
• RF & Mikrodalga: 5G altyapısı ve havacılık radar sistemlerinde güç amplifikatörleri, filtreler ve mikserler için substratlar.
• Güç Elektroniği: Elektrikli araçlarda ve yenilenebilir enerji sistemlerinde IGBT ve MOSFET modülleri için taban plakaları.
• Otomotiv Elektroniği: Sensörler, LIDAR ve Güç Yönetimi IC'leri için yüksek güvenilirlik gerektiren platformlar.

Müşteriler için Faydalar

Bizimle ortaklık yapmak, işletmeniz için somut avantajlar sağlar:

• Ürün performansını geliştirin: Tasarımlarınızda daha yüksek güç yoğunluklarını ve çalışma frekanslarını sağlayın.
• Güvenilirliği Artırın: Termal ve mekanik olarak üstün malzemeleri kullanarak alan arızalarını azaltın.
• Piyasaya sürme süresini hızlandırın: Montaj sürecinizi basitleştirin ve entegre çözümlerimiz ve uzman desteğimizle tasarım döngülerini azaltın.
• Toplam sahiplik maliyetini azaltın: Aerodinamik bir üretim sürecine sahip daha güvenilir bir son ürün, uzun vadeli maliyetlerin düşük olmasına neden olur.

Sertifikalar ve uyumluluk

Üretim süreçlerimiz ve ürünlerimiz, mikroelektronik için MIL-STD-883'te özetlenen ilkeler de dahil olmak üzere, yüksek güvenilirlik uygulamaları için en katı endüstri standartlarını karşılayacak şekilde tasarlanmıştır.

Özelleştirme Seçenekleri

Sadece standart ürünler satmıyoruz; Özel çözümler yaratıyoruz. Yeteneklerimiz şunları içerir:

• Karmaşık şekiller: Adımlar, yuvalar ve boşluklar dahil benzersiz form faktörleri için hassas lazer kesme ve işleme.
• Entegre özellikler: 3D entegrasyon için metalize delikler (Vias) ve Castellated kenarlar.
• Çok katmanlı tasarımlar: Karmaşık, yüksek yoğunluklu ara bağlantılar için ince film ve kalın film (HTCC) teknolojilerinin birleştirilmesi.
• Malzeme seçimi: Uygulamanız için optimal seramik ve metalleştirme şemasını seçme konusunda uzman rehberliği.

SSS (sık sorulan sorular)