Entegre devreler için LCC03 paketleri

CLCC: Yüksek yoğunluklu uygulamalar için seramik kurşunsuz yonga taşıyıcısı

Ürüne Genel Bakış

Seramik kurşunsuz yonga taşıyıcı (CLCC), minyatürleştirme ve yüksek frekanslı performans için en üst düzeyde tasarlanmış yüksek performanslı bir yüzey montaj paketidir. Paket çevresindeki geleneksel olası satışları metalize terminaller (Castellasyonlar) ile değiştirerek CLCC, boyutu önemli ölçüde azaltır ve PCB'ye elektrik yolu kısaltır. CLCC'lerimiz, üstün termal iletkenlik ve gerçek bir Hermetik mühür seçeneği sunan yüksek kaliteli çok katmanlı seramikten yapılmıştır. Bu, onları alan, ağırlık ve performansın tüm kritik tasarım sürücüleri olduğu telekomünikasyon, havacılık ve yüksek performanslı tüketici elektroniğinde zorlu uygulamalar için ideal seramik IC paketleme çözümü haline getirir.

Teknik Özellikler

Endüstri standardı ayak izlerinde geniş bir CLCC paket portföyü sunuyoruz.

Ürün resimleri

Ürün Özellikleri ve Avantajları

Maksimum minyatürleştirme

Kurşunsuz tasarım, mevcut en yüksek G/Ç yoğunluklarından birini sunar ve kurşun paketlere kıyasla PCB'deki entegre devrinizin ayak izini önemli ölçüde azaltmanıza olanak tanır.

Mükemmel yüksek frekanslı performansı

Potansiyel müşterilerin ortadan kaldırılması çok düşük parazitik endüktans ve kapasitans ile sonuçlanır. Bu, CLCC'yi RF, mikrodalga ve yüksek hızlı dijital devreler için olağanüstü bir seçim haline getirerek temiz bir sinyal yolu sağlar.

Üstün termal dağılma

Seramik gövde, plastik paketlere kıyasla IC'den çok daha verimli bir termal yol sağlar. Isı, cihazı serin tutarak seramik ve lehim derzleri aracılığıyla doğrudan PCB'ye yapılabilir.

Yüksek güvenilirlik

Sağlam, monolitik seramik yapı ve gerçek bir hermetik mühür oluşturma yeteneği, sert çalışma ortamlarında hassas IC'ler için benzersiz bir koruma sağlar.

CLCC paketleri nasıl monte edilir

1. PCB Tasarımı: PCB ayak izini, iyi lehim filetoları için uygun ped boyutları sağlayarak paket veri sayfasına göre tasarlayın.
2. Lehim macun baskısı: PCB pedlerine lehim macunu uygulamak için bir şablon kullanın.
3. Bileşen Yerleştirme: CLCC'yi lehim macunu üzerine doğru bir şekilde konumlandırmak için otomatik toplama ve yer ekipmanlarını kullanın.
4. Güvenilir lehim bağlantıları oluşturmak için tahtayı kontrollü bir sıcaklık profili kullanarak bir geri akış fırınından işleyin.
5. Muayene: Lehim derzlerinin kalitesini doğrulamak için Otomatik Optik İnceleme (AOI) veya X-ışını muayenesini kullanın.

Uygulama senaryoları

• Kablosuz İletişim: Taşınabilir radyolar ve baz istasyonlarındaki RFIC'ler, MMIC'ler ve diğer bileşenler.
• Havacılık ve Savunma: Boyut, ağırlık ve güvenilirliğin kritik olduğu yüksek hızlı dijital işlemciler ve sensörler.
• Tıbbi Cihazlar: Kompakt ve güvenilir elektronik paketler gerektiren implante edilebilir ve teşhis ekipmanı.
• Yüksek performanslı bilgi işlem: Bellek modülleri ve kart yoğunluğunun anahtar olduğu yongalar.

Müşteriler için Faydalar

• Ürününüzü küçültün: Elektronik montajlarınızın boyutunu ve ağırlığını önemli ölçüde azaltın.
• Artırım Performansı: Yüksek hızlı ve RF devrelerinizin düşük parazitik bir paketle tam potansiyelinde çalışmasını sağlayın.
• Güvenilirliği artırın: Değerli IC'lerinizi çevresel tehditlerden ve termal stresten koruyun.
• Yüksek yoğunluklu tasarımı basitleştirin: Karmaşık, yüksek pimli sayım aygıtları için basit, yüzey monte bir çözüm.

SSS (sık sorulan sorular)