Ev> Ürünler> Elektronik ambalaj> Elektrikli seramik ambalaj> Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi

Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi

Son Fiyat alın
Ödeme şekli:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. sipariş:50 Piece/Pieces
Ulaşım:Ocean,Land,Air,Express
Liman:Shanghai
Ürün özellikleri

model numarası.DIP24

MarkaXL

OriginÇin

belgelemeISO9001

AnavatanÇin

Paketleme ve Teslimat
Satış Birimleri : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Ürün Açıklaması

CDIP-24: Karmaşık IC'ler için 24 Pimli Seramik Çift Hatlı Paket

Ürüne Genel Bakış

24 Pimli Seramik Çift Hat İçi Paket (CDIP), mikro denetleyiciler, EPROM'lar ve özel arayüz çipleri gibi daha karmaşık entegre devreleri barındırmak için yüksek güvenilirliğe sahip bir delik içi çözümdür. Sağlam, çok katmanlı seramik gövde ve hermetik olarak kapatılabilir tasarıma sahip CDIP-24, plastik muadillerine kıyasla üstün koruma ve termal performans sunar. Cihaz arızasının bir seçenek olmadığı endüstriyel, havacılık ve uzun ömürlü ticari sistemlerdeki uygulamalara yönelik endüstri standardıdır. Kullanıcı dostu açık delik formatı aynı zamanda prototip oluşturma ve sahada servis kolaylığı gerektirebilecek sistemler için de idealdir.

Teknik Özellikler

CDIP-24 paketlerimiz boyutlar ve kalite açısından katı JEDEC standartlarına uygundur.

Parameter Specification
Lead Count 24
Lead Pitch 2.54 mm (0.100 inch)
Row Spacing 15.24 mm (0.600 inch) "Wide" format
Body Material Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic
Lead Frame Material Kovar (Fe-Ni-Co Alloy)
Sealing Method Hermetic; Parallel Seam Weld or Au-Sn Solder Seal
Hermeticity Guaranteed to meet MIL-STD-883 leak rate requirements

Ürün Görselleri

A high-reliability 24-pin hermetic CDIP for complex integrated circuits

Ürün Özellikleri ve Avantajları

Tavizsiz Güvenilirlik

CDIP-24 ürünümüzün temel faydası, entegre devreyi nemden, rutubetten ve havadaki kirletici maddelerden izole eden gerçek hermetik contadır. Bu, Seramik IC Paketleme için altın standarttır ve uzun vadeli güvenilirlik için gereklidir.

Mükemmel Termal Dağılım

Seramik yapı, IC'den gelen ısıyı dağıtmak için düşük termal dirençli bir yol sağlayarak kararlı çalışmayı sağlar ve aşırı ısınma nedeniyle performans düşüşünü önler.

Servis Kolaylığı ve Prototipleme

Delik tasarımı, yükseltmeler, onarımlar veya yeniden programlama (EPROM'lar durumunda) için IC'nin kolayca çıkarılmasına ve değiştirilmesine olanak tanıyan soketleme için mükemmeldir. Bu, geliştirmeyi basitleştirir ve son ürünün ömrünü uzatır.

Dayanıklı Yapı

Sert seramik gövde ile güçlü metal kabloların birleşimi, önemli ölçüde mekanik gerilime, darbeye ve titreşime dayanabilen bir paket oluşturarak onu zorlu endüstriyel ortamlara uygun hale getirir.

Uygulama Senaryoları

CDIP-24, çok çeşitli kritik bileşenler için başvurulacak pakettir:

  • Mikrodenetleyiciler (MCU'lar): Endüstriyel otomasyon ve gömülü sistemlerde kullanılan 8 bit ve 16 bit MCU'lar.
  • Bellek Cihazları: Hermetik koruma gerektiren EPROM'lar, EEPROM'lar ve Statik RAM (SRAM).
  • Mantık ve Arayüz IC'leri: Karmaşık Programlanabilir Mantık Cihazları (CPLD'ler), Sahada Programlanabilir Kapı Dizileri (FPGA'ler) ve özel iletişim arayüzü çipleri.
  • Eski Bileşenler: Eski işlemciler için anında değiştirmeler ve askeri ve endüstriyel ekipmanlardaki destek çipleri.

Müşterilere Faydaları

  • Kritik IC'lerinizi Koruyun: En değerli ve karmaşık entegre devrelerinizi en üst düzeyde çevre korumasıyla koruyun.
  • Uzun Vade için Tasarım: Olağanüstü uzun ömürlü ve düşük saha arıza oranlarına sahip ürünler yaratarak markanızın kalite konusundaki itibarını artırın.
  • Bakımı Kolaylaştırın: Servis ve yükseltmesi kolay soketli sistemler tasarlayarak uzun vadeli destek maliyetlerini azaltın.
  • Güven Temeli: Yüksek kaliteli elektronik paketlerin kullanılması, iyi tasarlanmış, güvenilir bir ürünün açık bir göstergesidir.

Özelleştirme ve Kalite Güvencesi

Özel IC'nizin performansını optimize etmek için çok katmanlı seramik gövde içerisinde özel dahili yönlendirme ve toprak düzlemi bağlantıları sağlayabiliriz. Ürettiğimiz her paket, yüksek güvenilirlik ve performans standartlarımızı karşıladığından emin olmak için sıkı kalite kontrollerine tabi tutulur.

SSS (Sıkça Sorulan Sorular)

S1: 0,300" ve 0,600" genişliğinde DIP arasındaki fark nedir?

A1: Bu, iki sıra pin arasındaki boşluğu ifade eder. Daha küçük pin sayılı DIP'ler (20 pin'e kadar) genellikle "dar" 0,300" boşluk kullanırken, bu 24 pinli versiyon gibi daha büyük pin sayılı DIP'ler, paketin içinde daha büyük bir kalıba yer açmak için "geniş" 0,600" boşluk kullanır.

S2: Bu paketler UV ile silinebilen EPROM'lar için bir pencereyle birlikte satın alınabilir mi?

A2: Evet. Bu paket tarzı, EPROM kalıbının yeniden programlama için ultraviyole ışıkla silinmesine olanak tanıyan, kapağa entegre edilmiş bir kuvars pencereyle ünlüdür. Lütfen sipariş verirken bu gereksinimi belirtin.

S3: Bu paketleri lehimlemenin en iyi yolu nedir?

Cevap3: Seri üretim için dalga lehimleme en yaygın ve etkili yöntemdir. Prototip oluşturma veya onarım çalışmaları için, sıcaklık kontrollü bir havya ile manuel lehimleme tamamen kabul edilebilir. Sağlam yapıları nedeniyle CDIP'ler manuel lehimleme işlemlerine karşı oldukça toleranslıdır.

Ev> Ürünler> Elektronik ambalaj> Elektrikli seramik ambalaj> Entegre devreler için DIP24 paketleri ikili satır içi
Talep Gönder
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Gönder