Çok katmanlı malzeme molibden ve bakır özelleştirilebilir

Damgabilir bakır-molybden-copper (CMC) lamine kompozitler

Bakır-molybden-copper (CMC) kompozitlerimiz, termal iletkenlik ve kontrollü termal genleşmenin optimal dengesini sağlamak için tasarlanmış çok katmanlı malzemelerdir. Oksijensiz bakır ile kaplı bir molibden çekirdeğinden oluşan CMC, sağlam elektronik ambalajlar için ideal bir ısı emici malzemesidir . Benzersiz bir şekilde, CMC malzememiz, karmaşık şekillere damgalanmasına izin veren üstün biçimlendirilebilirliğe sahiptir - rakip ürünlerde bulunmayan bir yetenek.

Teknik Özellikler

Ürün resimleri ve videolar

Ürün özellikleri ve avantajları

Atılım damgası

Standart CMC malzemelerin aksine, ürünümüz patronlar ve boşluklar gibi karmaşık 3D özellikler oluşturmak için damgalanabilir . Bu devrimci özellik, entegre, tek parçalı tasarımları sağlar, montaj karmaşıklığını ve gelişmiş optoelektronik ambalajın maliyetini azaltır.

Sağlam arayüzey bağı

Tescilli haddeleme ve bağlanma işlemimiz, delaminasyon olmadan 1000 ° C'ye kadar tekrarlanan termal şoklara dayanabilen ve sert çalışma ortamlarında maksimum güvenilirlik sağlayabilen son derece güçlü bir arayüz oluşturur.

Mükemmel yüzey özellikleri

Oksijensiz bakır yüzey doğal olarak hermetik bir contayı sağlar ve güvenilir lehimleme ve tel bağlanma sağlayan standart kaplama işlemleri (örn. NI/AU) için idealdir .

Uygulama senaryoları

• 5G/6G Güç Cihazları: RF güç amplifikatörleri için ısı yayma makineleri ve tabanları.
• Yüksek frekanslı mikrodalga cihazlar: Hermetik olarak mühürlü paketler için kapaklar ve muhafazalar.
• Isı Yayıyorlar: Kompakt elektronik modüllerde sıcak noktalardan verimli bir şekilde ısıyı uzaklaştırın.
• Entegre Termal Çözümler: Hem ısı lavabosu hem de yapısal bir eleman olarak işlev gören damgalı bileşenler.

Müşteriler için Faydalar

• Daha fazla tasarım özgürlüğü: Karmaşık şekilleri damgalama yeteneği, mühendislerin daha entegre ve verimli termal çözümler oluşturmalarını sağlar.
• Azaltılmış Üretim Maliyetleri: Damgalama, yüksek hacimli üretim için CNC işlemesinden önemli ölçüde daha uygun maliyetlidir ve bu da parça başına toplam maliyeti düşürür.
• Geliştirilmiş ürün güvenilirliği: üstün arayüzey mukavemeti ve doğal hermetiklik daha uzun ömürlü ve daha dayanıklı elektronik cihazlara yol açar.
• Basitleştirilmiş Montaj: Entegre, tek parça tasarımlar parça sayısını azaltır ve montaj işlemini kolaylaştırır.

Sertifikalar ve uyumluluk

Tüm ürünlerimiz, kalite, tutarlılık ve izlenebilirliği garanti ederek ISO 9001: 2015 sertifikalı katı bir kalite yönetim sistemi altında üretilmektedir.

Özelleştirme Seçenekleri

Kesin gereksinimlerinizi karşılamak için kapsamlı özelleştirme sunuyoruz:

• Katman Kalınlık Oranı: CU/MO/CU oranını CTE'yi tam olarak ayarlamak için ayarlayın.
• Özel notlar: S-CMC (simetri için çok katmanlı) ve HS-CMC (5G için gelişmiş Z ekseni iletkenliği) sunuyoruz.
• Damgalama ve İşleme: Basit parçaları basit düz plakalardan karmaşık damgalı bileşenlere kadar teslim edebiliriz.

Üretim süreci ve kalite kontrolü

Üretim sürecimiz, mükemmel bir metalurjik bağ sağlamak için muazzam basınç ve kontrollü sıcaklıklar altında çok katmanlı rulo bağını içerir. Her parti, arayüzeysel bütünlüğü ve malzeme özelliklerini doğrulamak için termal şok testi ve metalografik analiz dahil olmak üzere titiz kalite kontrollerine tabi tutulur.

Müşteri referansları ve incelemeleri

"Bu şirketin damgalanabilir CMC'si paket tasarımımızda devrim yaptı. Çok parçalı işlenmiş bir montajı termal performansdan ödün vermeden tek, uygun maliyetli damgalı bir bileşenle değiştirebildik. Gerçek bir oyun değiştirici." - Kıdemli Ambalaj Mühendisi, RF Communications Company

SSS

S1: Damget edilebilir CMC'nin ana avantajı nedir?

A1: damgabilirlik, karmaşık 3D şekillerin yüksek hacimli, düşük maliyetli üretimine izin verir. Bu, daha fazla entegre tasarımları sağlar, montaj adımlarını azaltır ve ısı batması bileşenlerinin geleneksel CNC işlenmesine kıyasla toplam maliyeti düşürür.

S2: CMC, MOCU kompozitleriyle nasıl karşılaştırılır?

A2: CMC'nin bakır yüzeyi onu doğal olarak hermetik ve plaka yapmayı kolaylaştırır. MOCU daha düşük yoğunluk sunarken, CMC, özellikle gelişmiş seramik paketler için karmaşık damgalı şekiller gerektiğinde sağlam, uygun maliyetli bir çözüm sağlar.