Entegre devreler için dip16tpackages

CDIP-16: Yüksek güvenilirlik ICS için 16 pimli seramik çift sıralı paket

Ürüne Genel Bakış

16 pimli seramik çift sıralı paket (CDIP), sağlamlığı ve güvenilirliği ile tanınan klasik delik açısından bir çözümdür. Yüzey montaj teknolojisi modern elektroniklere hakim olsa da, CDIP prototipleme, endüstriyel kontroller ve dayanıklılık ve hizmet verilebilirliğinin anahtar olduğu uzun ömürlü tüketici ürünleri için önemli bir bileşen olmaya devam etmektedir. CDIP'lerimiz, dikiş kaynağı veya lehim sızdırmazlığı yoluyla gerçek bir hermetik contaya izin veren çok katmanlı bir seramik gövdeye ve bir Kovar kurşun çerçevesine sahiptir. Bu, kapalı entegre devre için benzersiz bir koruma sağlar, bu da seramik paketlerimizi uzun süreli, istikrarlı performans talep eden herhangi bir uygulama için standart plastik düşüşler üzerinde üstün seçim haline getirir.

Teknik Özellikler

CDIP-16 paketlerimiz kesin boyut standartlarına göre üretilmiştir.

Ürün resimleri

Ürün Özellikleri ve Avantajları

Hermetik güvenilirlik

Bir CDIP'nin temel avantajı, hermetik olarak mühürlenme yeteneğidir. Bu, IC'yi nem, korozyon ve kirletici maddelerden korur ve onlarca yıldır sabit bir çalışma sağlar - plastik paketlerin sağlayamayacağı bir koruma seviyesi.

Kullanım kolaylığı

Delikli tasarım ve büyük 2,54 mm'lik perde, CDIP'leri kullanmayı kolaylaştırır, ekmek tahtaları ile prototiptir ve manuel olarak lehim veya onarır. Ayrıca, IC'lerin kolayca değiştirilmesi ve yükseltilmesine izin veren soketlerle uyumludurlar.

Mükemmel termal özellikler

Alümina seramik gövdesi, plastikten önemli ölçüde daha iyi termal iletkenliğe sahiptir, bu da IC'den ısıyı dağıtmaya ve kararlı çalışma sıcaklıklarını korumaya yardımcı olur.

Mekanik sağlamlık

Rijit seramik gövde ve güçlü Kovar kurşunları, fiziksel strese ve sert ortamlara dayanıklı son derece dayanıklı bir paket oluşturur.

Adım adım montaj kılavuzu

1. Tahta Hazırlığı: PCB'nin deliklerin temiz ve doğru boyutta olduğundan emin olun.
2. Bileşen Ekleme: CDIP'nin pimini 1 pimini PCB'ye karşılık gelen ped ile dikkatlice hizalayın ve bileşeni yerleştirin. Tahtaya karşı sifonlu olduğundan emin olun.
3. Lehimleme: Kütle üretimi için bir dalga lehimleme işlemi veya prototipleme için bir demir ile manuel lehimleme kullanarak PCB pedlerine lehim.
4. Kurşun Kesme: Lehimleme sonrasında PCB'nin altından fazla kurşun uzunluğunu kesin.

Uygulama senaryoları

• Endüstriyel kontrol sistemleri: PLC'ler, sensör arayüzleri ve güvenilirliğin çok önemli olduğu motor sürücüleri.
• Test ve ölçüm: Enstrümantasyon amplifikatörleri, veri dönüştürücüler ve referans devreleri.
• Prototipleme ve Ar -Ge: İşleme ve soket kolaylığı nedeniyle laboratuvar çalışması ve ilk tasarım doğrulaması için ideal.
• Eski Sistem Desteği: Uzun ömürlü ekipmanlarda eski veya bulması zor bileşenler için düşme değiştirmeler.
• Üst düzey ses ekipmanı: Operasyonel amplifikatörler ve diğer kritik analog bileşenler için kullanılır.

Müşteriler için Faydalar

• Garantili uzun ömür: Tasarım ürünleri, yıllarca değil, on yıllar içinde ölçülen bir hizmet ömrüne sahip tasarım.
• Basitleştirilmiş Geliştirme: Ar -Ge döngünüzü prototiplenmesi ve hata ayıklaması kolay paketlerle hızlandırın.
• Gelişmiş dayanıklılık: Zor endüstriyel ortamlara dayanabilen ürünler oluşturun.
• Kalite işareti: Yüksek kaliteli seramik IC ambalajının kullanılması, üstün, uzun ömürlü bir ürün oluşturma taahhüdünü göstermektedir.

SSS (sık sorulan sorular)