Elektronik Paket Konut Özel Üretim

Son Fiyat alın

Min. sipariş:

50 Bag/Bags

Şimdi başvurun

Ürün Açıklaması

Paketleme ve Teslimat

Ürün Açıklaması

Other information

Paketleme ve Teslimat

Satış Birimleri

Bag/Bags

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Ürün Açıklaması

RF ve Mikrodalga Modülleri için Özel Hermetik Konutlar

Ürüne Genel Bakış

Özel hermetik muhafazalarımız, hassas RF ve mikrodalga çoklu buklu modülleri (MCMS) ve hibrid entegre devreleri (HMICS) korumak için nihai çözümdür. Bu özel elektronik ambalaj formu, yüksek frekanslı elektroniklerinizin uzun süreli güvenilirliğini ve performansını sağlayan sağlam, hermetik olarak mühürlü bir "küvet" muhafazası sağlar. Yüksek iletkenlik bir metal tabanını lehimlenmiş bir metal duvar ve yüksek izolasyon seramik yemleri ile birleştirerek, nem ve kirletici maddelere karşı dayanıklı kontrollü bir iç ortam yaratırız. Bu muhafazalar, üstün termal yönetim, KU-bandına kadar mükemmel elektriksel performans sağlamak için tasarlanmıştır ve en zorlu çalışma koşullarına dayanacak şekilde inşa edilmiştir.

Teknik Özellikler

Parameter	Specification
Application	RF/Microwave Multi-Chip Modules (MCMs), Hybrid Integrated Circuits (HMICs)
Frequency Range	DC to C/X/Ku bands and higher
Hermeticity	≤ 1x10⁻⁹ Pa·m³/s (He), meeting MIL-STD-883 standards
Base Material	Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu) for CTE matching and heat spreading
Wall & Lid Material	Kovar (e.g., 4J42, 4J34) for reliable hermetic sealing
Feedthrough Insulator	High-purity Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic for low-loss signal transmission
RF I/O Options	50Ω impedance-matched feedthroughs available
Compliance Standards	Designed to meet GJB2440A-2006 (General specification for packages of hybrid integrated circuits)

Ürün resimleri

A custom-built hermetic metal housing for high-frequency RF and microwave modules

Özellikler ve Avantajlar

Görev açısından kritik güvenilirlik: Gerçek bir Hermetik mühür, modülünüzün havacılık, savunma ve yüksek güvenilirlik endüstriyel uygulamalarında uzun ömürlülüğünü sağlayarak çevresel faktörlere karşı nihai koruma sağlar.
Üstün Yüksek Frekanslı Performans: Düşük kayıplı seramik yemler, yüksek frekanslı sinyaller için mükemmel sinyal bütünlüğünü korur ve sokulma kaybını en aza indirir.
Etkili Termal Yönetim: Yüksek iletkenlik WCU veya MOCU tabanı, çok sayıda yüksek güçlü cihazdan sistem şasisine verimli bir şekilde yayar.
Doğal EMI koruması: Sürekli metal muhafaza mükemmel elektromanyetik ekranlama sağlar, paraziti önler ve sinyal saflığının sağlanmasını sağlar.
Tamamen özelleştirilebilir: Dahili devre düzeninizi mükemmel bir şekilde eşleştirmek için özel ayak izleri, boşluk boyutları ve G/Ç yapılandırmaları oluşturma konusunda uzmanlaşıyoruz.

Uygulama senaryoları

Bu özel muhafazalar, çok çeşitli gelişmiş sistemlerin temelidir:

AESA Radar Sistemleri için İletim/Al (T/R) Modülleri
Uydu iletişim terminalleri için yukarı/aşağı dönüştürücüler
Elektronik Savaş ve Sinyal İstihbaratı (Sigint) Modülleri
Yüksek frekanslı test ve ölçüm ekipmanı

Müşteriler için Faydalar

IP ve Yatırımınızı Koruyun: Sağlam, Hermetik bir paket değerli yüksek performanslı entegre devrelerinizi korur.
Daha yüksek entegrasyonu etkinleştirin: Özel boşluk, çoklu MMIC'lerin, ASIC'lerin ve pasif bileşenlerin yoğun entegrasyonuna izin verir, sistem boyutunu küçültür.
Tasarım riskini azaltın: Başlangıçtan itibaren performans ve üretilebilirlik için optimize edilmiş bir çözüm geliştirmek için kablosuz RF ambalajındaki uzmanlarımızla ortak olun.

SSS (sık sorulan sorular)

S1: Özel bir konut tasarlama süreci nedir?

A1: İşlem, dahili düzen, çip konumları, G/Ç yapılandırması ve termal yük dahil olmak üzere gereksinimlerinizle başlar. Mühendislerimiz bu bilgileri paketi tasarlamak için kullanır, prototip üretmeden önce tasarımı doğrulamak için termal ve yapısal simülasyonlar gerçekleştirir.

S2: Bu paketler için hangi kapak sızdırmazlık yöntemi kullanılır?

A2: Bu paketler bir Kovar conta halkasıyla tasarlanmıştır, bu da onları sağlam bir hermetik conta elde etmek için paralel dikiş kaynağı veya lazer kaynağı gibi yüksek güvenilirlik kapak sızdırmazlık teknikleri için idealdir.

S3: Tungsten Copper (WCU) taban için neden kullanılıyor?

A3: WCU, yüksek termal iletkenliği düşük bir termal genişleme katsayısı (CTE) ile birleştirdiğinden, bu uygulamalar için ideal bir ısı emici malzemesidir . Düşük CTE, sıcaklık değişimleri sırasında mekanik stresi en aza indiren seramik substratların (alümina gibi) ve yarı iletken yongalar (GAA'lar gibi) ile yakından eşleşir.

Sıcak Ürünler