Kablosuz iletişim için 48pin paket
Son Fiyat alın| Ödeme şekli: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB |
| Min. sipariş: | 50 Piece/Pieces |
| Ulaşım: | Ocean,Land,Air,Express |
| Liman: | Shanghai |
| Ödeme şekli: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB |
| Min. sipariş: | 50 Piece/Pieces |
| Ulaşım: | Ocean,Land,Air,Express |
| Liman: | Shanghai |
model numarası.: CQFN48
Marka: XL
Origin: Çin
belgeleme: ISO9001
Anavatan: Çin
| Satış Birimleri | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
CQFP48, karmaşık radyo frekansı entegre devreleri (RFIC'ler) ve ASIC'ler için yüksek güvenilirlik, hermetik olarak kapalı bir çözüm sağlayan 48 sürüş seramik dört düz bir pakettir. Kablosuz RF ambalaj portföyümüzde anahtar bir bileşen olarak CQFP, mükemmel elektrik ve termal performansa sahip orta pim sayısı gerektiren yüzey montaj uygulamaları için tasarlanmıştır. Çok katmanlı seramik yapısı ve uyumlu martı kanadı kurşunları sinyal bütünlüğünü ve mekanik sağlamlığı sağlar, bu da kablosuz iletişim, havacılık ve endüstriyel sistemlerde sofistike IC'leri barındırmak için ideal bir seçimdir.
| Parameter | Specification (Example: CQFP48E) |
|---|---|
| Lead Count | 48 |
| Lead Pitch | 0.5 mm or 0.8 mm options available |
| Body Material | Multilayer Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic |
| Lead Frame Material | Kovar (Fe-Ni-Co Alloy) |
| Example Body Dimensions | SQ 10.50 x 10.50 mm (for 0.5mm pitch) |
| Example Die Cavity | SQ 7.00 x 7.00 mm (for 0.5mm pitch) |
| Sealing Method | AuSn Solder Sealing or Parallel Seam Welding [1] |
| Optional Heat Sink | Available with integrated metal heat sink in base for improved thermal performance |

CQFP48, çok çeşitli yüksek performanslı IC'ler için çok yönlü bir pakettir:
S1: Ausn lehim sızdırmazlığı ile dikiş kaynağı arasındaki fark nedir?
A1: Her ikisi de yüksek güvenilirlik hermetik sızdırmazlık yöntemleridir. Ausn (altın-tin) sızdırmazlığı, kapağı kapatmak için bir fırında eriyen bir önceden veya önceden yatırılmış lehim tabakası kullanır. Dikiş kaynağı, bir kaynak oluşturmak için bir akımı kapak ve paketten geçmek için elektrotlar kullanır. Dikiş kaynağı genellikle paketin içindeki ısıya duyarlı bileşenler için faydalı olabilen düşük işlem sıcaklığı için tercih edilir.
S2: Entegre bir ısı lavabına sahip bir paket ne zaman belirtmeliyim?
A2: IC'niz 1-2 watt'tan fazla güç dağıtıyorsa, entegre bir ısı lavabına sahip bir versiyon seçmelisiniz. Isı batması, kalıptan PCB'ye doğrudan, düşük dirençli bir termal yol sağlar, bu da çipin bağlantı sıcaklığını güvenli sınırlar içinde tutmak için gereklidir.
S3: Bu paketler, termetik olmayan, düşük maliyetli bir sürümde mevcut mu?
A3: Evet, daha az talepkar uygulamalar için, bu paketleri, daha uygun maliyetli bir çözüm sağlayan epoksi contalı bir seramik veya plastik kapak kullanmak gibi hasiyetik olmayan bir sızdırmazlık seçeneği sunabiliriz.
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.