Entegre devreler için LCC20 paketleri

CLCC-20: 20 pimli seramik kurşunsuz yonga taşıyıcısı

Ürüne Genel Bakış

CLCC-20, 20 terminal seramik kurşunsuz bir çip taşıyıcıdır, maksimum yoğunluk ve mükemmel yüksek frekanslı performans için tasarlanmış yüksek performanslı bir yüzey montaj paketidir. Kurşunları ortadan kaldırarak ve paket gövdesinde metalize terminaller kullanarak, CLCC, IC'den PCB'ye mümkün olan en kısa sinyal yolunu sunarak parazitik endüktansı en aza indirir. Monolitik seramik yapısı, üstün termal dağılım ve gerçek bir hermetik mühür için kapasite sağlar, bu da performans ve güvenilirliğin çok önemli olduğu havacılık, savunma ve telekomünikasyonlarda zorlu uygulamalar için olağanüstü bir seçim haline getirir.

Teknik Özellikler

Ürün resimleri

Özellikler ve Avantajlar

• Mükemmel yüksek frekanslı performans: Kurşunsuz tasarım, son derece düşük parazitik endüktans sağlar, bu da CLCC'yi RF, mikrodalga ve yüksek hızlı dijital devreler için ideal hale getirir.
• Maksimum Minyatürizasyon: Ayak izi için çok yüksek bir G/Ç yoğunluğu sunar ve PCB boyutunda ve ürün ağırlığında önemli düşüşler sağlar.
• Üstün termal dağılım: Seramik gövde, IC'den PCB'ye, herhangi bir plastik paketten daha üstün yüksek verimli bir termal yol sağlar.
• Görev açısından kritik güvenilirlik: sağlam, monolitik seramik yapı ve hermetik mühür, zorlu ortamlarda hassas IC'ler için benzersiz bir koruma sağlar.

Uygulama senaryoları

CLCC-20, bir dizi yüksek performanslı elektronik için çok yönlü bir çözümdür:

• Kablosuz iletişim: Taşınabilir radyolar ve baz istasyonları için kablosuz RF ambalajındaki RFIC'ler, MMIC'ler ve diğer bileşenler.
• Havacılık ve Savunma: Boyut, ağırlık ve güvenilirliğin kritik olduğu yüksek hızlı dijital işlemciler ve sensörler.
• Tıbbi Cihazlar: Kompakt ve güvenilir elektronik paketler gerektiren implante edilebilir ve teşhis ekipmanı.

Müşteriler için Faydalar

• Performansı Artırın: Yüksek hızlı ve RF devrelerinizin tam potansiyellerinde çalışmasını sağlayın.
• Ürününüzü küçültün: Elektronik montajlarınızın boyutunu ve ağırlığını önemli ölçüde azaltın.
• Güvenilirliği artırın: Değerli IC'lerinizi çevresel tehditlerden ve termal streslerinizi hermetik bir çözümle koruyun.

SSS (sık sorulan sorular)