Ev> Ürünler> Elektronik ambalaj> Seramik IC ambalajı> Tüketici elektroniği için paketler
Tüketici elektroniği için paketler
Tüketici elektroniği için paketler
Tüketici elektroniği için paketler
Tüketici elektroniği için paketler
Tüketici elektroniği için paketler
Tüketici elektroniği için paketler
Tüketici elektroniği için paketler

Tüketici elektroniği için paketler

Son Fiyat alın
Ödeme şekli:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. sipariş:50 Piece/Pieces
Ulaşım:Ocean,Land,Air,Express
Liman:Shanghai
Ürün özellikleri

model numarası.SMD-0.1

MarkaXL

OriginÇin

belgelemeISO9001

AnavatanÇin

Paketleme ve Teslimat
Satış Birimleri : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Ürün Açıklaması

CDIP-28: 28 pimli seramik çift sıralı paket

Ürüne Genel Bakış

28 pimli seramik çift sıralı paket (CDIP), mikrodenetleyiciler, bellek yongaları ve özel asics gibi karmaşık entegre devreler için yüksek güvenilirlikten delikli bir çözümdür. Sağlam bir çok katmanlı seramik gövdesi ve bir Kovar kurşun çerçevesi ile inşa edilen CDIP-28, çevresel faktörlere karşı nihai koruma sağlamak için hermetik olarak mühürlenebilir. Dayanıklılık ve hizmet verilebilirliğinin en önemli olduğu yüksek güvenilirlik uygulamaları için altın standarttır ve herhangi bir plastik daldırma ile karşılaştırıldığında üstün termal performans ve uzun ömürlüdür.

Teknik Özellikler

Parameter Specification (Model: DIP28H)
Lead Count 28
Lead Pitch 2.54 mm
Row Spacing 15.24 mm (0.600 inch "Wide" format)
Body Material Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic
Lead Frame Material Kovar (Fe-Ni-Co Alloy)
Die Cavity Dimensions (A x B) 16.30 mm x 9.00 mm
Sealing Method Au-Sn Solder Seal (Hermetic)
Compliance Designed to meet MIL-STD-883 reliability standards

Ürün resimleri

A high-reliability 28-pin hermetic CDIP for complex ICs

Özellikler ve Avantajlar

  • Nihai güvenilirlik: Hermetik conta, IC'yi herhangi bir ortamda uzun süreli güvenilirlik için gerekli olan nem ve kirleticilerden izole eder.
  • Mükemmel termal dağılım: Seramik gövde, ısıyı dağıtmak için düşük bir termal direnç yolu sağlar ve kararlı IC çalışması sağlar.
  • Servis edilebilirlik: delikten tasarım, yükseltmeler, onarım veya yeniden programlama için kolay IC'nin değiştirilmesine izin veren soket için idealdir.
  • Dayanıklı yapı: Rijit seramik gövdesi ve güçlü metal kurşunları, önemli mekanik strese dayanan bir paket oluşturur.

Uygulama senaryoları

CDIP-28, çok çeşitli kritik bileşenler için go-to paketidir:

  • Mikrodenetleyiciler (MCU'lar): Endüstriyel otomasyonda ve gömülü sistemlerde kullanılan 8 bit ve 16 bit MCU'lar.
  • Bellek cihazları: Hermetik koruma gerektiren EPROM'lar, EEPROMS ve Statik RAM (SRAM).
  • Eski Sistem Desteği: Vintage işlemciler için düşme değiştirmeler ve uzun ömürlü ekipmanlarda destek yongaları.

Müşteriler için Faydalar

  • Kritik IC'lerinizi Koruyun: En değerli entegre devrelerinizi nihai çevre koruma seviyesiyle koruyun.
  • Uzun ömür için tasarım: Olağanüstü hizmet ömrü ve düşük saha arıza oranlarına sahip ürünler oluşturun.
  • Bakımı basitleştirin: Servis ve yükseltme kolay olan soketli sistemler tasarlayın.

SSS (sık sorulan sorular)

S1: Seramik daldırma (CDIP) ve plastik bir daldırma (PDIP) arasındaki fark nedir?

A1: Temel fark hermetikliktir. Bir CDIP hermetik olarak mühürlenebilir, bu da onu neme karşı geçirimsiz hale getirebilir. Bir PDIP hermetik değildir ve nemli koşullarda zamanla bozulur. CDIP'ler, arızanın bir seçenek olmadığı yüksek güvenilirlik uygulamaları için kullanılır.

S2: Bu paketler otomatik montaj için uygun mu?

A2: Evet, CDIP'ler otomatik delikli yerleştirme ekipmanı ve kütle üretiminde kullanılan dalga lehimleme sistemleri ile uyumludur.

Ev> Ürünler> Elektronik ambalaj> Seramik IC ambalajı> Tüketici elektroniği için paketler
Talep Gönder
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Gönder