Ev> Ürünler> Elektronik ambalaj> Yüksek güçlü lazer ambalajı> Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük
Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük
Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük
Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük
Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük
Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük
Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük
Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük

Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük

Son Fiyat alın
Ödeme şekli:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. sipariş:50 Piece/Pieces
Ulaşım:Ocean,Land,Air,Express
Liman:Shanghai
Ürün özellikleri

model numarası.TO254

MarkaXL

OriginÇin

belgelemeISO9001

AnavatanÇin

Paketleme ve Teslimat
Satış Birimleri : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Ürün Açıklaması

Güç lazeri ve RF cihazları için yüksek akım metal muhafazalar

Ürüne Genel Bakış

Bu metal muhafaza serisi, yüksek güçlü yarı iletken lazerler, lazer diyot çubukları ve güç RF cihazları için son derece sağlam ve termal olarak verimli bir ortam sağlamak üzere tasarlanmış yüksek güçlü lazer ambalajının zirvesini temsil eder. Bu paketlerin temel işlevi, üstün termal yönetim ve hermetik koruma sunarak cihaz uzun ömürlülüğü ve istikrarlı performans sağlamaktır. Özenle seçilmiş bir yüksek performanslı malzeme paketinden inşa edilen bu muhafazalar, aşırı elektrik akımlarını işleyebilir ve atık ısıyı etkili bir şekilde dağıtabilir, bu da onları endüstriyel, tıbbi ve savunma sektörlerinde zorlu uygulamalar için ideal bir seçim haline getirebilir.

Teknik Özellikler

Parameter Specification
Current Handling Up to 60 Amperes 
Base Materials (Chassis) Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu), Oxygen-Free Copper (OFC), Kovar, 10# Steel 
Wall / Frame Material Kovar (for controlled thermal expansion) 
Lead Materials Kovar, Kovar with Copper Core, Zirconium Copper 
Insulator Type High-purity Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic or Glass Feedthroughs 
Plating Options Electrolytic Nickel (Ni), Gold (Au), Selective/Partial Gold Plating 
Hermeticity Options Hermetic (≤ 1x10⁻⁹ Pa·m³/s) or non-hermetic designs available 
Optical Interface Can be configured with a sapphire window or a fiber optic tube 

Ürün resimleri

A robust metal and ceramic package for high-power laser diodes

Özellikler ve Avantajlar

  • Olağanüstü Termal Yönetim: WCU (200-220 w/m · k) gibi yüksek iletkenlik baz malzemelerinin kullanımı, yarı iletken çipten verimli bir şekilde ısıyı uzaklaştıran düşük bir termal direnç yolu sağlar.
  • Yüksek akım kapasitesi: Bakır çekirdeği Kovar gibi malzemeleri kullanarak sağlam kurşun tasarımları, paketin bozulmadan 60A'ya kadar sürekli akımları işleyebildiğinden emin olun.
  • Kanıtlanmış güvenilirlik: Hermetik olarak mühürlü versiyonlar, lazer diyotunun operasyonel ömrünü uzatarak nem ve kirleticilere karşı nihai koruma sağlar.
  • Mekanik stabilite: Rijit metal yapı, hassas lazer çipini ve tel bağlarını mekanik şok ve titreşimden korur.
  • Tasarım esnekliği: Dikey olarak entegre bir üretici olarak, malzeme seçiminden kurşun konfigürasyonuna kadar kapsamlı bir özelleştirme sunuyoruz.

Uygulama senaryoları

Güç cihazı muhafazalarımız, çok çeşitli yüksek bahisli uygulamalar için güvenilir bir seçimdir:

  • Endüstriyel: Lazer kesme, kaynak, işaretleme ve malzeme işleme.
  • Tıbbi: Cerrahi lazerler, estetik tedaviler ve tanı ekipmanı.
  • Savunma ve Havacılık: LiDAR Sistemleri, Menzil Bulma ve Hedef atama.
  • Telekomünikasyon: Fiber amplifikatörler için pompalama modülleri.

Müşteriler için Faydalar

  • Lazer performansını en üst düzeye çıkarın: Kararlı çalışma sıcaklıkları kararlı dalga boyuna ve daha yüksek çıkış gücüne yol açar.
  • Ürün ömrünü artırın: Üstün termal yönetim ve hermetik koruma doğrudan daha uzun ömürlü, daha güvenilir bir son ürüne dönüşür.
  • Basitleştir Sistem Entegrasyonu: Paketlerimiz, genel sistem tasarımınızı basitleştirerek sağlam, montajı kolay bir platform sağlar.
  • Maliyet ve performans için optimize edin: Çok çeşitli malzeme seçenekleriyle, teknik gereksinimlerinizi karşılayan en uygun maliyetli elektronik ambalaj çözümünü seçmenize yardımcı olabiliriz.

SSS (sık sorulan sorular)

S1: Bir tungsten bakır (WCU) tabanı ile oksijensiz bakır (OFC) tabanı arasındaki temel fark nedir?

A1: OFC, daha yüksek termal iletkenliğe (~ 400 w/m · k), aynı zamanda yüksek bir termal genleşme katsayısına (CTE) sahiptir. WCU, biraz daha düşük termal iletkenliğe (~ 200 w/m · k) sahiptir, ancak GaAs gibi yarı iletken malzemelerle daha iyi eşleşen ve sıcaklık döngüsü sırasında çip üzerinde mekanik stresi azaltan çok daha düşük bir CTE'ye sahiptir. En iyi seçim, özel uygulamanızın termal ve mekanik gereksinimlerine bağlıdır.

S2: Entegre bir fiber pigtail ile bir paket sağlayabilir misiniz?

A2: Pakete, muhafazaya hazırlanmış hassas hizalı fiber optik tüp sunuyoruz. Bu, müşterinin, montaj işleminiz sırasında maksimum hassasiyetle optik fiberi lazer diyotunuza hizalamanız ve takmanıza olanak tanır.

S3: Bu paketler herhangi bir uluslararası standartlara uygun mu?

A3: Evet, üretim süreçlerimiz ve güvenilirlik testlerimiz, yüksek güvenilirlik ve çevre testi için MIL-STD-883 dahil olmak üzere katı endüstri standartlarıyla hizalanmıştır. [2]

Ev> Ürünler> Elektronik ambalaj> Yüksek güçlü lazer ambalajı> Lazer Ambalaj Metal Muhafazalar Güç Cihazı Müdürlük
Talep Gönder
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Gönder