Optik iletişim kapsülleme kabuk altın parmak

Ürüne Genel Bakış

Entegre "altın parmak" kenar konektörlerine sahip özel seramik substratlarımızla modül tasarımınızda devrim yapın. Bu yenilikçi çözüm, bir seramik tabanın üstün termal ve elektriksel özelliklerini, kart kenarındaki bir arayüzün basitliği ile birleştirerek, tahta düzeyinde bağlantı için tel bağları veya kurşun çerçeveleri ihtiyacını ortadan kaldırır. Substratın (Castelation) kenarını metalize ederek, sağlam, güvenilir ve benzersiz yüksek frekanslı performans sunan doğrudan bir yüzey montaj bağlantısı oluştururuz. Bu teknoloji, yeni nesil optik ve RF modüllerinin minyatürleştirme ve performans geliştirmesi için önemli bir kolaylaştırıcıdır.

Teknik Özellikler

Ürün resimleri

Özellikler ve Avantajlar

• Doğrudan yüzey montaj entegrasyonu: Altın parmak tasarımı, tüm alt montajın doğrudan standart bir bileşen gibi bir ana PCB'ye lehimlenmesini sağlar, düzenleme düzenlemesi.
• Olağanüstü RF Performansı: Bu tasarım, tel bağlarını ortadan kaldırarak sinyal yolunu önemli ölçüde kısaltır, endüktansı azaltır ve yüksek frekanslarda performansı artırır.
• Geliştirilmiş Termal Yol: Seramik substrat, çipten doğrudan ana PCB'nin termal düzlemlerine geçmesi için ısı için mükemmel bir yol sağlar.
• Tasarım esnekliği: Gelişmiş lazer işleme ve metalleştirme işlemlerimiz, karmaşık substrat şekillerine ve konektör konfigürasyonlarına izin vererek sizi standart elektronik paketlerin kısıtlamalarından kurtarır.
• Yüksek güvenilirlik bağlantısı: Sağlam, lüks kenar bağlantısı, özellikle yüksek vibrasyon ortamlarında geleneksel tel bağından daha dayanıklı ve güvenilirdir.

Uygulama senaryoları

Bu son teknoloji ara bağlantı teknolojisi aşağıdakiler için idealdir:

• Ploggable Optical Alıcı Bileşenleri (TOSA/ROSA)
• 5G ve kablosuz iletişim için RF ön uç modülleri
• Otomotiv ve endüstriyel kullanım için kompakt radar modülleri
• Kartı düzeyinde optik ara bağlantılar
• Yüksek yoğunluklu sensör dizileri

Müşteriler için Faydalar

• Montaj karmaşıklığını azaltın: Üretim sürecinizdeki maliyetli ve zaman alıcı kablo bağlama adımını ortadan kaldırın.
• Ürün boyutunuzu küçültün: Paketsiz tasarım, önemli ölçüde daha küçük ve daha düşük profilli bir son ürün sağlar.
• Elektrik performansını artırın: Yüksek hızlı sinyalleriniz için daha düşük yerleştirme kaybı ve daha iyi empedans eşleşmesi elde edin.
• Termal Verimliliği Geliştirin: Aktif cihazlarınızdan daha doğrudan ve verimli bir ısı yolu oluşturun.

SSS (sık sorulan sorular)