Entegre devreler (IC'ler) için paketler, performanslarını, uzun ömürlerini ve güvenilirliğini sağlayan yarı iletken cihazları koruyan temel bileşenlerdir. Bu paketler IC'leri nem, kirleticiler ve fiziksel hasar gibi çevresel tehlikelerden korurken, aynı zamanda ısı dağılmasını yönetir ve elektrik bağlantıları için güvenli bir arayüz sağlar. Seramik, plastik veya metalden yapılmış, IC paketleri, yüksek hızlı bilgi işlem ve telekomünikasyondan otomotiv sistemlerine ve tüketici elektroniğine kadar çeşitli uygulamaların taleplerini karşılamak için tasarlanmıştır, burada dayanıklılık ve verimlilik çok önemlidir.